一、設(shè)備基礎(chǔ)信息

• 
  

• 品牌：日本 ADVANCE RIKO（アドバンス理工）

• 型號(hào)：Laser PIT

• 測(cè)量原理：掃描激光加熱交流法（AC Method，又稱光交流法），屬于周期加熱法的一種。

• 核心用途：用于測(cè)量材料的熱擴(kuò)散率，并可結(jié)合密度、比熱容數(shù)據(jù)計(jì)算出導(dǎo)熱系數(shù)，是薄膜、薄板材料熱物性表征的專用設(shè)備。

• 

二、關(guān)鍵特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

1. 適用范圍廣

• 可測(cè)量從金剛石、金屬到聚合物、陶瓷等多種材料的熱擴(kuò)散率。

• 支持樣品厚度范圍：3–500 μm 的薄板材料，也可通過(guò)差分法測(cè)量玻璃基板上 100–1000 nm 級(jí)薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)。

2. 測(cè)量維度靈活

• 可測(cè)量材料平面方向和厚度方向的熱擴(kuò)散率，支持各向異性材料的熱性能評(píng)價(jià)。

3. 低損傷測(cè)量

• 采用調(diào)制激光周期性加熱，相比脈沖激光法，對(duì)樣品的熱沖擊和損傷更小，尤其適合熱敏性薄膜材料。

4. 自動(dòng)化與安全性

• 設(shè)備集成控制單元、激光模塊與安全系統(tǒng)（緊急停止、鑰匙開(kāi)關(guān)、狀態(tài)指示燈），操作流程標(biāo)準(zhǔn)化，可實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守測(cè)量。

三、典型應(yīng)用場(chǎng)景

• 半導(dǎo)體、電子封裝材料的熱擴(kuò)散率與導(dǎo)熱系數(shù)表征

• 散熱薄膜、聚合物薄片的熱性能評(píng)價(jià)

• 納米級(jí)薄膜涂層的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量（通過(guò)差分法）

• 材料熱各向異性研究（如取向聚合物、纖維增強(qiáng)復(fù)合材料）

四、 設(shè)備結(jié)構(gòu)說(shuō)明

• 
  

• 左側(cè)單元：控制與數(shù)據(jù)采集模塊，配備觸控操作界面，負(fù)責(zé)參數(shù)設(shè)置、測(cè)量過(guò)程控制與數(shù)據(jù)處理。

• 右側(cè)單元：激光加熱與樣品測(cè)試模塊，集成激光光源、樣品臺(tái)、光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)，以及安全聯(lián)鎖裝置（急停、鑰匙開(kāi)關(guān)、報(bào)警燈）。

• 連接管路：用于真空 / 氣氛控制，可實(shí)現(xiàn)惰性氣體環(huán)境下的樣品測(cè)量，避免氧化或環(huán)境干擾。

Advance Riko光交流法熱擴(kuò)散率測(cè)定裝置LaserPIT-R / PIT-M2 AC法

Advance Riko光交流法熱擴(kuò)散率測(cè)定裝置LaserPIT-R / PIT-M2 AC法

Advance Riko AC法 LaserPIT 熱擴(kuò)散儀 PIT-R / PIT-M2

Advance Riko AC法 LaserPIT 熱擴(kuò)散儀 PIT-R / PIT-M2